In Win annonce annonce la disponibilité du D-Frame 2.0 !

7 Sep 2016 | #HighTech

D-Frame 2.0

À l’occasion des 30 ans de la marque et de l’édition 2016 de la série Signature, In Win Development Inc. annonce la disponibilité du D-Frame 2.0 à travers le monde.

Incarnant l’esprit et la force d’une moto tout terrain, le D-Frame 2.0 est la combinaison parfaite entre artisanat et technologie. Le boitier est disponible dans une variété de couleurs : noir et or, vert, bleu et blanc. Ciblant les joueurs et les modders PC, sa structure métallique de fabrication artisanale profite d’un mécanisme d’ouverture innovant à deux sens qui assure une installation facile du matériel. Le plateau de montage de la carte mère est dans un premier temps sablé pour obtenir une texture métallique raffinée, puis sa stabilité est renforcée à l’aide d’une soudure TIG (tungstène gaz inerte). Enfin, un processus d’électrodéposition unique lui donne sa finition ultra lisse.

La structure ouverte unique du D-Frame 2_.0 offre une vue imprenable sur le matériel, quel que soit l’angle. Les deux panneaux latéraux en verre trempé sont retenus par des vis commémoratives « 30e anniversaire », tandis qu’un arrangement spécifique assure de pouvoir coupler refroidissement par eau et composants haut de gamme, traditionnellement utilisés avec les châssis Signature d’In Win.

Le D-Frame 2.0 profite d’une disposition interne flexible et innovante qui s’adapte aux différents besoins en termes de : stockage (jusqu’à 4 supports multifonctions), ventilateurs (en utilisant les deux supports pour ventilateurs 120 mm et le support 3-en-1), radiateur pour watercooling/refroidissement par eau (en utilisant le support 360mm) et/ou le duo pompe/réservoir. Les supports emploient des vis imperdables qui garantissent une installation facile et sûre.

À l’intérieur, le plateau peut héberger des cartes mères de taille E-ATX, ATX ou micro-ATX, avec un dissipateur pour processeur pouvant atteindre 165 mm de hauteur. Les huit emplacements pour cartes graphiques supportent quant à eux une longueur allant jusqu’à 415 mm. La connectique avant accueille un port USB-C 3.1 dernière génération et trois ports USB 3.0, en plus des deux connecteurs jack.

In Win a couplé le D-Frame 2.0 avec l’alimentation SIII-1065W ; Il s’agit de la seconde alimentation In Win avec des panneaux transparents, confectionnés en aluminium et en verre trempé de haute qualité. La SIII-1065W est entièrement conçue et fabriquée par In Win, avec un design en forme de moteur refroidi par air avec son couvercle en alliage d’aluminium. À l’intérieur, la qualité du détail se remarque aux condensateurs électrolytiques en aluminium japonais certifiés 105°C, au double filtre EMI, au pont complet LLC, sans oublier le ventilateur intelligent 165 mm permettant un fonctionnement silencieux.

Tout cela garantit un rendement jusqu’à 92 %. Quatre modes de puissances sont disponibles tandis qu’un port USB 3 ampères placé à l’arrière assure une recharge haute performance pour les smartphones. Enfin, sa conception entièrement modulaire avec des câbles Low Profile simplifie l’installation et permet un montage PC le plus soigné et le plus propre possible.

Disponibilité

Le boitier D-Frame 2.0 en édition limitée à 500 exemplaires dans le monde, intégrant le bloc d’alimentation SIII-1065W, est désormais disponible chez LDLC au prix de 1 399 euros.

Pour plus d’informations au sujet du D-Frame 2.0 et des autres produits In Win, rendez-vous sur le site d’In Win.

 

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