THUS
Anker Innovations a annoncé le lancement de THUS, une plateforme de puces d’intelligence artificielle (IA) conçue pour intégrer des réseaux neuronaux directement dans les appareils grand public. Cette avancée technologique, qui commence avec l’audio, est destinée à s’étendre aux accessoires mobiles et aux objets connectés.
Architecture et Intelligence Artificielle
L’architecture informatique traditionnelle, basée sur le modèle de John von Neumann, sépare la mémoire du processeur, ce qui entraîne des échanges de données coûteux en énergie. L’intelligence artificielle, avec ses réseaux neuronaux complexes, exige une approche différente. Ces réseaux, composés de millions voire de milliards de paramètres, nécessitent des échanges constants entre la mémoire et le processeur. Cette interaction gourmande en énergie limite l’efficacité des appareils compacts alimentés par batterie. Anker Innovations, avec sa nouvelle puce, propose une nouvelle approche afin de réduire la consommation énergétique et l’encombrement de l’IA.
THUS s’inspire du fonctionnement du cerveau humain, où le stockage et le traitement de l’information sont intégrés. Cette plateforme utilise une approche de type « compute-in-memory », intégrée directement dans les cellules de mémoire NOR Flash. Les données sont traitées directement là où elles sont stockées, éliminant ainsi les transferts inutiles et réduisant considérablement la consommation d’énergie. Cela rend l’IA embarquée viable même dans les appareils les plus petits.
Selon Steven Yang, fondateur et PDG d’Anker Innovations, THUS change la donne en effectuant les calculs directement là où se trouvent les données. Cette innovation élimine les transferts inutiles et libère le potentiel de l’IA embarquée. Le but est de proposer une nouvelle technologie, moins énergivore, plus rapide et plus fiable.
Première Application et Perspectives d’Avenir
Anker a choisi les écouteurs sans fil pour inaugurer cette technologie, un environnement particulièrement exigeant en termes d’espace et d’énergie. Grâce à THUS, la nouvelle puce peut exécuter des modèles d’IA plus complexes avec plusieurs millions de paramètres. Elle offre jusqu’à 150 fois plus de puissance de calcul dédiée à la réduction de bruit environnemental par rapport à la génération précédente d’écouteurs haut de gamme de la marque.
La fonctionnalité Clear Calls améliore significativement la qualité des appels. Contrairement aux solutions classiques limitées dans les environnements bruyants, cette technologie s’appuie sur un réseau neuronal avancé fonctionnant directement sur l’appareil. Couplée à huit microphones MEMS et deux capteurs à conduction osseuse, elle isole précisément la voix de l’utilisateur pour des conversations plus claires, quelles que soient les conditions. D’autres fonctionnalités basées sur l’IA, comme Signature Sound ou le contrôle vocal avancé, seront présentées lors de l’événement Anker Day, le 21 mai 2026 à New York. La puce THUS est fabriquée en Allemagne, au sein du réseau industriel mondial d’Anker Innovations.
THUS s’inscrit dans une stratégie de long terme visant à déployer l’intelligence artificielle locale sur l’ensemble des catégories de produits Anker, de l’audio aux accessoires mobiles en passant par les objets connectés. De futures générations de puces viendront enrichir progressivement cet écosystème. La première puce THUS sera intégrée aux prochains écouteurs true wireless haut de gamme de la marque Soundcore. Les détails complets seront annoncés lors de l’Anker Day, le 21 mai 2026 au soir à New York, soit le 22 mai 2026 en France.
